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HTC手機熱銷 機殼廠本季大補-可成營收季增上調至20% 位速將倍數成長 ~~轉貼蘋果日報

【王 郁倫╱台北報導】宏達電(2498)智慧手機全球銷售頻告捷,機殼供應鏈第4季業績笑呵呵,金屬機殼廠可成(2474)調高季增率至18~20%,晟銘 (3013)因應手持業務拓展,東莞廠將展開擴廠,塑膠機殼位速(3508)第4季受惠新單出貨,季營收挑戰12億元,比第3季倍增。
可成挑戰69億元新高

宏達電手機熱銷,機殼機構件供應鏈業績第4季業績紛紛攻頂。蕭榕攝




宏達電供應鏈本季業績


可成是宏達電主力金屬機殼廠,受惠新機種10~11月出貨大增,調高第4季營收成長幅度,從10~15%上調為18~20%,營收挑戰69億元新高。可成日前宣布募資3.2~3.8億元額度海外存託憑證,董事會也通過要辦理45億元公司債。
位速和綠點(3007)都是宏達電主要塑膠機殼表面處理廠,位速原佔宏達電供應比率約20%,但受惠第4季標得新機定單,開始大量出貨,法人預估第4季營收將可挑戰12億元,較第3季增1倍。
宏 達電手機銷售告捷,供應鏈業績受惠轉佳,機殼廠商近期業績利多頻傳,晟銘和新日興(3376)合作開發智慧手機基座支架,第4季出貨,採奈米加工處理技術 (Nano Molding Technology;NMT)及金屬粉末射出成形技術,受惠宏達電及中國品牌多普達採用率提高,新日興第4季業績逐月走高,晟銘11月營收衝上3.51 億元今年新高。
晟銘今年手持裝置機殼出貨營收比率約達30%,較年初20%提高,總經理高明哲指出,未來手持產品出貨比率上看50%。晟銘除是 RIM(Research In Motion)及蘋果供應鏈,明年將以日系手機廠為拓展目標,包括開發以NMT技術製成的金屬防水機殼,平板電腦需到下季末才會有具體展現。
晟銘東莞廠明年擴產

平板電腦也是晟銘積極開拓重點,但目前除iPad,尚未有大廠宣布採用金屬機殼背蓋,晟銘主管表示仍在積極爭取,下季平台抵定後可望浮出檯面,而看好手持業務成長,東莞廠明年積極規劃擴充產能。

 

 

 

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    謝 永良 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()