景碩打入iPhone 5供應鏈-獲應用處理器大單蘋果可望貢獻業績5~8億~~轉貼蘋果日報－小綠龜情報站

景碩打入iPhone 5供應鏈-獲應用處理器大單蘋果可望貢獻業績5~8億~~轉貼蘋果日報

【范中興╱台北報導】蘋果今年推出iPhone 5手機，基頻晶片改用高通（Qualcomm）產品，高通基板供應商景碩（3189）有機會拿到3~4成定單，另外，景碩也直接與蘋果接觸，爭取應用處理器定單，正式打入蘋果手機供應鏈，在蘋果產品出貨後，今年營運可望明顯受惠。

景碩躋身蘋果供應鏈，在蘋果光環照耀下，今年營收成長可期。圖為景碩董事長童子賢。資料照片

景碩主管表示，公司對於市場傳聞不予置評。
景碩主力產品是FC-CSP（Flip Chip – Chip Size Package，覆晶-晶片尺寸封裝），主要用在可攜式產品，受到智慧型手機滲透率大舉提升下，近年業績持續快速成長。
獲4成覆晶基板定單

封裝基板廠產能比較

蘋果iPhone 5的基頻晶片改用高通產品，預定第2季上市，高通使用的覆晶基板主要向景碩和SEMCO（三星電機）採購，景碩有機會在第1季取得定單。
法人預估，景碩可望取得3~4成覆晶基板定單，在iPhone、iPad等2項產品挹注下，大約有5~8億元貢獻。
取得聯發科3成定單

除基頻晶片外，蘋果在iPhone 5 改用新的A8應用處理器，景碩直接向蘋果爭取定單多時，蘋果有意增加供應商。
由於應用處理器封裝有別於基頻採用POP（Package　on　Package，封裝疊加），目前POP 載板以景碩、IBIDEN及SEMCO技術較為成熟，景碩獲得青睞的機會將大幅增加。
另外，聯發科（2454）積極跨入3G手機領域，並改用較高階的覆晶封裝，景碩正在進行試產中，有機會在2011年正式進入量產，預期定單將由景碩和欣興（3037）分食，業界預估景碩取得3成定單。
展望第1季，整體而言需求依舊熱絡，包括PBGA（Plastic Ball Grid Array，塑膠球閘陣列封裝）及SiP（System in Package，系統封裝）均見到增溫，但是，大客戶賽靈思（Xilinx）對後勢保守，來自基地台的定單略為衰退。
本季營收季減約5%

景碩近5季營運比較